Qualcomm lance la première puce Wi-Fi 7 "optimisée" par l’intelligence artificielle

Présentée au Mobile World Congress 2024, la FastConnect 7900 de Qualcomm marque un tournant dans la connectivité mobile. Cette puce 6 nm combine Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 et UWB, le tout piloté par une intelligence artificielle embarquée. Objectif : optimiser la conso, réduire la latence et booster le débit selon l’environnement.

Mais ce n’est pas tout. Elle intègre des fonctions avancées de détection de proximité (idéales pour les clés numériques ou la recherche d’objets) et exploite des innovations du Wi-Fi 7 comme HBS Multi-Link, pour une connexion rapide et fluide sans interférences.

Avec des débits allant jusqu’à 5,8 Gbit/s et un lancement prévu au second semestre 2024, cette puce vise les smartphones, les casques XR et les appareils de jeu nouvelle génération. Bref, Qualcomm installe l’IA directement dans nos connexions, et les véhicules, outils domestiques en bénéficieront très vite.